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產(chǎn)品中心塑料軟包裝檢測儀器薄膜測厚儀銅箔厚度測量儀-綜述
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產(chǎn)品分類| 品牌 | SUMSPRING/三泉中石 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥 |
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銅箔厚度測量儀-綜述
在電子工業(yè)中，銅箔的厚度是一個至關(guān)重要的參數(shù)。過薄的銅箔可能導(dǎo)致導(dǎo)電性能不佳，而過厚的銅箔則可能影響電路板的組裝和性能。因此，測量銅箔的厚度是生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將為您介紹一款專為測量銅箔厚度而設(shè)計(jì)的儀器——銅箔厚度測量儀。
銅箔厚度測量儀的原理與功能
銅箔厚度測量儀采用接觸式測試原理，通過截取一定尺寸的試樣，測量頭自動降落于試樣之上。在固定的壓力和固定接觸面積的條件下，測試出試樣的厚度值。這款儀器具有高精度、高效率的特點(diǎn)，能夠滿足各種不同厚度銅箔的測量需求。
銅箔厚度測量儀的應(yīng)用場景
銅箔厚度測量儀廣泛應(yīng)用于電子制造、印刷電路板生產(chǎn)等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，控制銅箔的厚度對于產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要。通過使用銅箔厚度測量儀，企業(yè)可以確保生產(chǎn)出的銅箔符合規(guī)格要求，提高產(chǎn)品的可靠性。
銅箔厚度測量儀的優(yōu)勢與特點(diǎn)
高精度測量：銅箔厚度測量儀采用優(yōu)良的傳感技術(shù)和算法，確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
自動化操作：儀器具有自動定位和測量功能，減少了人為誤差和操作時間。
大容量存儲：儀器配備大容量存儲器，可保存大量測量數(shù)據(jù)，方便后續(xù)分析和處理。
快速響應(yīng)：儀器采用高效的信號處理技術(shù)，確保快速獲取測量結(jié)果。
易于維護(hù)：設(shè)計(jì)簡潔，結(jié)構(gòu)緊湊，方便日常維護(hù)和保養(yǎng)。
★彩色大液晶顯示測試結(jié)果，及每次測量值、統(tǒng)計(jì)值；
★觸摸屏控制，無需借助計(jì)算機(jī)，主機(jī)即可獨(dú)立操作，可存儲、查詢測試結(jié)果，省去每次測試必須鏈接電腦的繁瑣；
★配備微型打印機(jī)，快速打印每次測量結(jié)果及統(tǒng)計(jì)大小值、平均值；
★儀器自動保存不少于500組測試結(jié)果，隨時查看并打印；
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備；
★配備專用自動進(jìn)樣器，可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動多點(diǎn)測量，人為誤差小；
★測試軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析，準(zhǔn)確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶；
★配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸；
★系統(tǒng)程序具備ISP在線升級功能，可提供個性化服務(wù)。
技術(shù)參數(shù)
測量范圍 0-2mm （其他量程可定制）
分辨率 0.1um
測量速度 10次/min（可調(diào)）
測量壓力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）
接觸面積 50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種
進(jìn)樣步矩 0 ～ 1300 mm(可調(diào))
進(jìn)樣速度 0 ～ 120 mm/s(可調(diào))
機(jī)器尺寸 450mm×340mm×390mm (長寬高)
重 量 23Kg
工作溫度 15℃-50℃
相對濕度 80%,無凝露
試驗(yàn)環(huán)境 無震動，無電磁干擾
工作電源 220V 50Hz
銅箔厚度測量儀作為電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用的測量工具，其高效的性能為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品提供了有力保障。在未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的不斷提升，銅箔厚度測量儀將會繼續(xù)發(fā)揮其重要作用，助力電子工業(yè)的發(fā)展壯大。
銅箔厚度測量儀-綜述
0531-67813036
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